金融界 2024 年 11 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市达芳电子有限公司取得一项名为“一种手机 FPC 自动下底板机”的专利，授权公告号 CN 222041590 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及手机 FPC 加工技术领域，且公开了一种手机 FPC 自动下底板机，包括有：底座，第一壳体固定连接在底座的顶部，门体铰接在第一壳体的正面，传送机构设置在底座的顶部，用于传送手机 FPC 以及底板，下底板机构设置在第一壳体的内壁，用于对手机 FPC 下底板，第二传送组件，设置在下底板机构的上方，用于清理下底板机构取下的底板，夹持组件设置在底座的顶部。该手机 FPC 自动下底板机，通过将底板传送完成后，通过夹持组件对底板进行夹持，夹持块的厚度与底板的厚度相等，通过下底板组件使边框与底板分离，从而完成下底板功能，再通过移动组件对下底板组件夹持的边框移动到第二传送组件上进行下一步的加工。

来源：金融界